05/06/2026
【COMPUTEX 2026 驊陞三大新事業重磅亮相 驚艷市場】
生成式AI快速發展，帶動AI Server、GPU超算平台、高速交換架構與大型資料中心建設持續擴張。從雲端AI 訓練，到高速資料交換與高效能運算平台，高頻高速傳輸技術已成為AI時代不可或缺的核心基礎。
因應全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、智慧製造與邊緣運算快速發展下，科技產業正進入新一輪結構升級的格局；高速傳輸、先進熱管理與智慧工業互連，成為支撐新世代科技基礎建設的三大核心技術。這是近年驊陞科技(6272)轉型升級的重要核心事業方向，也是Computex 2026驊陞正式向市場展現的全新戰略佈局，更是未來驊陞科技集團營運成長高飛的主要驅動力量。
近年驊陞科技積極推進企業轉型，力求從傳統電子零組件供應商，升級成為具備跨領域整合能力的技術解決方案供應商。其中，高頻高速傳輸事業(CCDC)、先進熱傳事業(ATTD)、工業控制解決方案事業(ICPS)三大核心事業就是企業對接目前AI、高效運算與智慧製造市場趨勢的三大戰略布局。
驊陞高速傳輸事業(CCDC)首要布局重心是切入AI SERVER與HPC超算平台高速互連市場，CCDC事業部聚焦AI SERVER與HPC超算平台高速互連應用，且灌注大量資源持續投入高頻高速傳輸解決方案開發。
驊陞指出，2026年驊陞全面進入PCIe 6產品量產元年，致力提供高穩定、低延遲的高速連接器與線纜解決方案，對應AI Server 新世代架構。目前高速傳輸相關產品已符合PCIe Gen 5與 PCIe Gen 6規格，市場正逐步發酵，持續加速挹注營收成長。此外，驊陞亦同步展開PCIe Gen 7最新高速互連產品之評估與設計開發，積極提前布局下一世代AI高速運算與資料中心市場。
驊陞先進熱傳事業(ATTD)瞄準AI高功耗散熱升級市場，團隊研發聚焦次世代高效散熱模組，積極布局AI Server、CPU晶片與高功耗電子設備熱管理市場。主要產品方案有，高效散熱模組與 CPU 散熱解決方案、高功耗晶片熱管理與系統級熱傳設計、AI Server 散熱應用與 Edge AI 設備熱管理、次世代散熱平台整合方案等。
ATTD事業部的發展方向不限於單一散熱零件，而是朝完整熱管理解決方案延伸，建立從熱設計、模組開發到系統整合的技術能力。在AI 基礎建設持續升級趨勢下，ATTD事業部被視為驊陞第二成長曲線的重要布局。隨著高效散熱模組產品順利導入客戶應用，將為企業帶來新的高價值營收來源。
AI與資料中心市場之外，智慧製造與工業自動化也是全球產業升級的重要核心。全球製造業正朝向智慧工廠、自動化設備、數位控制與AI邊緣應用發展，設備互連需求從傳統配線升級為高可靠、高防護、高速資料交換與智慧整合平台。市場調研資料顯示，全球智慧製造市場規模將從2026年4,464.5億美元，大幅成長至2035年1.33兆美元。自動化連接器市場將以 8.5％年複合成長率持續擴張。
驊陞ICPS工業控制事業部，聚焦智慧工業與工控互連解決方案，積極建立完整產品平台。開發推出包括，M Series工業圓形連接器、工業Ethernet高速傳輸、自動化設備互連與工業控制器應用、感測器I/O互連與機器人動態線束、AI Edge工業設備互連與軟體整合應用方案。
ICPS事業部的自動化連接器技術能力已延伸至智慧機器人、高階工業設備、航電、航海及特殊環境應用領域，展現公司在高可靠、高防護與客製化線束整合能力上的技術實力。
隨著AI與智慧製造深度融合，未來工業設備將不再只是單純控制系統，將會朝具備智慧感知、高速通訊、高可靠連接與系統整合能力的智慧平台發展。驊陞ICPS事業部的布局，象徵驊陞持續深化工業升級與智慧製造市場，也為企業建立更穩健，且具持續蓄積成長動能的營運基礎。
